邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

作者: 唐經洲
2012 年 03 月 01 日
在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

選對合適繪圖控制器 嵌入式顯示應用光彩奪目

2011 年 11 月 28 日

重新分配功率預算 MCU打造高能效智慧型儀表

2012 年 03 月 29 日

突破FinFET/FD-SOI瓶頸 DDC技術讓SoC更省電

2012 年 08 月 16 日

擴大監控範圍 分散式智慧攝影機優勢顯著

2009 年 12 月 14 日

兼顧LTE天線效能/尺寸 可調諧射頻元件露鋒芒

2011 年 09 月 19 日

HDMI/DP/Thunderbolt測試挑戰大 儀器商解決方案競出籠

2011 年 10 月 11 日
前一篇
恩智浦蕭特基整流器具0.37毫米超薄封裝
下一篇
齊瀚舉辦ZHAGA可替換式LED光引擎介面研討會